| 半導體行業封裝形式內容
錫膏
半導體設備設備用低溫錫膏是專為整流橋堆、閉環硅等半導體設備設備低溫焊基本特征思路的產品。其奇怪的助焊劑思路保險了焊應用程序中，產品應具優良的潤濕這樣才能，越來越低的板縫率，共用于各個珍貴焊的外表。的同時焊點撓度高，焊后殘余物相同易洗濯。安裝充分利用形式不一樣特別涂、針變更、油墨印刷以下幾種產品可供在挑選。
針筒型
針筒型錫膏獨特的的助焊劑工作設想充實不少斟酌到點涂加工過程對錫膏的引響，終產物機都不會改變、自動點膠機暢順，出錫精細，更細可采取0.2mm內徑針頭點涂。決定業主對針頭長度、點涂頻率和次數、氬弧焊曲線方程等ajax請求。
針轉換型
針轉出型錫膏同用于針轉出加工過程，貨物物理防御及有機化學性能不改變，同用于永劫候蘸膠。的同時蘸膏量不改變分別，黏附性合適 ，無拉尖或滴膏。
紙箱印刷型
彩印型錫膏好用于彩印工藝設備，化合物動力粘度合理，始終不變性強，對大表面積彩印焊接生產環保氣口率太低。
錫絲
半導用超高溫錫絲，變成半導二極管封裝流程思路，必備市場大的的潤濕、鋪展機都，焊點亮光。 |
